产品优势/特点

RJ303紧凑型（LMJ）设备，主要用于科教以及3C、磁材、半导体、陶瓷、金刚石等工业领域，为水导激光加工提供了经济、高效的解决方案。

表面光滑

切割表面光滑，基本没有热变形和热损伤

操作简单

工作距离大，不需要聚焦

快速准确

加工精度高，切口宽度小，可以以3mm/min的速度完成1.6mmPCD和硬质合金的切割

切口平直

无锥度、切口锋利，并且完全平行