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C2W低温热压键合设备 SAFP
报价:面议
品牌: 万德思诺
产地: 天津
关注度: 104
型号: C2W低温热压键合设备 SAFP
核心参数

器件类型:二极管

掺杂类型:p型(硼)

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产品介绍

产品型号:

SAFP系列

产品介绍:

C2W低温热压键合设备是多腔体结构设计,可实现180度下铜表面还原预处理和键合工艺同时进行;可实现原位对准与热压键合。

产品特性:

技术参数:

 


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工商信息
企业名称

天津市万德思诺国际贸易有限公司

企业类型

信用代码

91120103MA06P45U7J

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