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器件类型:二极管
掺杂类型:p型(硼)
小型研磨&抛光设备MA-400e
全自动晶片减薄机SGM-9100
桌上型精密切割机MPC-200e
产品型号:
SAFP系列
产品介绍:
C2W低温热压键合设备是多腔体结构设计,可实现180度下铜表面还原预处理和键合工艺同时进行;可实现原位对准与热压键合。
产品特性:
技术参数:
型号: 小型研磨&抛光设备MA-400e
型号: 小型研磨&抛光设备MA-300e
型号: 半自动上蜡设备KBM-2500
型号: 手动上蜡设备KBM-100
天津市万德思诺国际贸易有限公司
91120103MA06P45U7J
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