一、主要用途

主要用于蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨抛光。

　　二、产品特点

　　1、压力精密控制：PLC+PT+电气比例阀+低摩擦气缸实现高精度压力闭环控制;

　　2、上盘减震装置：动静态均适用的减震弹性连接方式;

　　3、下盘支撑：高精度平面流体轴承支撑;

　　4、销齿传动：内外齿采用销齿传动，延长载体使用寿命，维护便捷;

　　5、上、下盘水冷系统：上、下盘采用水冷结构，进行温度控制实现大压力加工;

　　6、上盘压力：最大1000kg;

　　7、传动系统：四电机同步拖动，上下盘、内齿、外齿、(即可正转，也可反转)转速可任意设定，县有配方功能。