设备介绍：

该设备采用独特的光路设计，稳定的加工机台。以优越的性能，提供小锥度切缝和光滑的切割表面，为培育金刚石和天然金刚石样品提供卓越的加工能力。此系统使用具有自主知识产权的激光切割方法，为高速、高精密、高质量切割提供有力保障，有效解决了传统切割工艺带来的低效率，低成品率等问题。

产品优点：

• 切割速度快，产能高

• 切缝锥度小，材料损耗少

• 切割面双面光滑，质量好

• 切割一致性好，产品稳定性高

技术参数：

应用领域：

半导体器件、钻石珠宝、切割刀具、磨料磨具等领域有广泛应用

样品展示：