6月16日，日本Orbray株式会社与英国Element Six联合宣布：已成功建立了可重复的3英寸单晶金刚石晶圆工艺，与传统的单晶金刚石材料相比，在尺寸、均匀性和可制造性方面实现了重大飞跃。目前，更大尺寸的4英寸基片正在开发中。