近日，麻省理工学院等机构的研究人员在无线芯片散热领域取得重要进展。团队利用飞秒激光从氮化镓晶圆中切割出微型芯粒，并将其嵌入预先加工好的单晶金刚石基底微腔中，再通过仅20微米厚的导热薄膜实现高效热传导。在此基础上，团队制备出无线系统关键器件，即功率放大器，其输出功率、效率和增益均超过已知同类器件。