近日，MSI在COMPUTEX 2026期间展示了多项面向下一代NVIDIA RTX显卡的创新技术。 公布的新一代散热架构包含超薄金属风扇叶片、螺旋槽热管、金刚石复合导热垫以及金刚石-铜复合底座等多项创新技术。MSI在显存模块专属搭载金刚石颗粒复合导热垫。复合底板则采用创新的“铜-金刚石复合-铜”三明治夹层结构，以金刚石-铜复合层作为核心导热介质，构建出超高效率导热通路。